快科技2月22日美國圣何塞現場報道：

Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體制造與代工模式進入全新階段。

面向AI時代、更具韌性和可持續性的、全球第一個系統級代工服務——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！

Intel是當今半導體行業為數不多的同時具備先進芯片設計、制造能力的企業，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發展，Intel沒有固守以往的模式，也沒有簡單粗暴地拆分設計與制造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。

從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工制造的Intel Foundry。

二者是一家人，但又相對獨立，財務單獨核算，彼此互相激勵。

Intel代工將技術開發、制造和供應鏈，以及原來的Intel代工服務整合在一起，平等地向Intel內部和外部客戶提供服務。

一方面，Intel產品設計的芯片，可以使用Intel代工來制造，也可以尋求第三方外部代工，就看誰更好用，誰的性能、能效、成本更佳，這就要求Intel代工必須拿出最好的工藝。

另一方面，Intel代工可以制造Intel自己的產品，也可以為其他芯片設計企業代工，實現更靈活的運營和效益、競爭力的最大化，也要求Intel產品必須拿出最好的芯片。

Intel代工的目標，是在2030年成為全球規模第二的代工廠，僅次于臺積電。

這個定位無疑是很理、現實的，但即便定位第二，Intel代工也必須竭盡全力推進制造工藝。

第一步，自然是實現“四年五代節點”的目標。

其中，Intel 7、Intel 4都已量產上市，后者就是剛推出的酷睿Ultra。

Intel 3已經做好了大規模量產的準備，今年上半年開始會陸續用于新一代至強Sierra Forest(首次純E核最多288個)、Granite Rapids(純P核)。

Intel 20A將開啟埃米時代，引入全新的RibbonFET晶體管、PowerVia背部供電。

它在今年內推出，用于新一代消費級酷睿處理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。

Intel 18A正在按計劃推進，首發于下下代至強Clearwater Forest，現已完成流片，2025年登場。

基辛格現場首次展示了Clearwater Forest的樣片，可以看到繼續采用chiplet小芯片設計，并搭配EMID、Foveros Direct封裝技術。

其中兩組CPU模塊都采用Intel 18A，還有兩組IO模塊，而基板則是Intel 3工藝。

按照Intel的一貫說法，18A將讓Intel重新獲得制程工藝的領先性。

7、4、3、20A、18A五代工藝節點晶圓的合影

再往后，Intel的下一代重大工藝節點將是Intel 14A，等效于1.4nm，從路線圖上看大約會在2026年左右推出。

它的最大亮點，就是將在業界首次采用全新的高NA EUV光刻機，不久前剛從ASML接收到。

按照基辛格此前披露的說法，Intel將在德國建設的新晶圓廠極有可能就會引入14A。

與此同時，Intel還將打造不同工藝節點的多個演化版本，一方面滿足不同客戶的不同需求，另一方面深挖節點潛力，實現應用和利益的最大化，臺積電和三星也都是這么干的。

按照規劃，Intel將每兩年推出一個新的工藝節點，并一路推出各個節點的演化版本。

其中，先進工藝包括14A節點的A14-E，18A節點的18A-P，3節點的3-T、3-E、3-PT。

成熟工藝包括16節點及其16-E，以及12nm、65nm節點。

P代表Performance，也就是提升性能的增強版，幅度超過10％。

T代表Through Silicon，也就是加入TSV硅通孔技術的3D堆疊封裝升級版。

E代表Extension，也就是功能拓展版本，更有針對性。

這些變化可以出現在同一個節點上，兼而有之，比如3-PT，不同節點也可用于同一款產品的不同子芯片。

16、16-E都是基于22nm、14nm工藝混合演化而來，也再次體現了14nm的強大生命力。

12nm則是來自Intel與聯電的合作產物，面向移動通訊、通信基礎設施、網絡等領域。

此前，Intel和高塔半導體(Tower Semiconductor)將在Intel美國新墨西哥州工廠合作生產65nm芯片，將有效延長Intel現有產能的生產壽命，并提高投資回報率。

與先進工藝相輔相成的，是各種先進封裝技術，也是chiplet實現的前提。

Intel代工還宣布，將FCBGA 2D+納入Intel代工先進系統封裝及測試(Intel Foundry ASAT)的技術組合之中。

這一組合包括：FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D、Foveros 3D、Foveros Direct 3D。

不過，這一次，Intel并未披露未來更先進的封裝技術路線圖。

對外的話，Intel在各個工藝節點和先進封裝上，包括Intel 3、Intel 18A、Intel 16等等，都已經有大量的客戶設計案例。

比如，微軟CEO納德拉就最新宣布，微軟的一款芯片計劃采用Intel 18A工藝制造。

就在上個月，Intel披露一家新的高性能計算客戶將采用Intel代工服務制造其芯片，加上如今的微軟，Intel 18A代工客戶已達五家。

先進封裝方面，Intel代工近期新增三家客戶，2023年總共新增五家客戶。

目前，Intel代工已經流片了超過75款生態系統和客戶測試芯片。

2024-2025年，Intel代工已有超過50款測試芯片在準備中，其中75％將采用Intel 18A制程節點。

總體而言，在晶圓制造和先進封裝領域，Intel代工的預期交易價值將超過150億美元。

Intel代工之所以把自己稱為系統級代工，就是因為有著系統級的全套服務能力，這也是他的差異化優勢。

底層是各種先進制造工藝和封裝技術，之上有基板技術(將引入玻璃材質)、散熱技術(浸沒式液冷散熱能力可超過2000W)、內存技術(下一代HBM4)、互連技術(UCIe)、網絡技術(光電子)，等等。

再往上的頂層，則是各種軟件與服務能力，做到軟硬兼施。

Intel代工當然也不是自己單打獨斗，而是與整個產業的眾多生態伙伴都密切合作，官方公布的伙伴就有30多家。

比如IP(知識產權)、EDA(電子設計自動化)領域的Synopsys、Cadence、Siemens(西門子)、Ansys、Lorentz、Keysight，以及Arm、Rambus這樣的頂級IP廠商。

他們的工具和IP都已準備就緒，在Intel的各個制程節點上啟用，尤其是可以幫助代工客戶加速基于Intel 18A工藝的先進芯片設計。

針對Intel EMIB 2.5D封裝技術，多家供應商宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程，可以讓Intel更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。

Intel還公布了“新興企業支持計劃”（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基于Arm架構的SoC芯片提供代工服務。

這一計劃支持初創企業開發基于Arm架構的技術，并提供必要IP、制造支持和資金援助。

Arm CEO Rene Haas也親臨會場，表達了與Intel代工的親密合作關系。

此外，Inte代工與眾多高校、科研機構也有著深度的合作，比如伯克利大學、密歇根大學都是Intel 18A工藝的伙伴。

可持續性方面，Intel也貫徹始終、堅守承諾。

據初步估算，2023年Intel全球工廠的可再生電力使用率達到了99％，將在2030年達成100％，同時實現水資源正效益、零垃圾填埋。

Intel還再次強調，將在2040年實現范圍1和范圍2溫室氣體(GHG)凈零排放，2050年實現范圍3溫室氣體凈零上游排放的承諾。

《芯片戰爭》一書作者Chris Miller去年在向Intel員工發表演講時直言：“Intel是過去50年最為重要的企業?！?/strong>