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        年末試產2nm工藝!蘋果下一代芯片正在有序推進中
        根據目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產,小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。
        14小時前
        來源:天極網??

        【天極網手機頻道】雖然目前來看2025年還早,但是隨著時間的推移,蘋果下一代芯片已經在路上了。據DigiTimes報道,蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展,這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone?17?Pro上。?

        年末試產2nm工藝!蘋果下一代芯片正在有序推進中

        根據目前已知的消息,2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產,小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。值得注意的是,臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產的行列。而在更遠期的2027年,臺灣的工廠將開始轉向生產?1.4nm芯片。

        臺積電的首個1.4nm節點被正式命名為“A14”,將緊隨其“N2”節點2nm芯片之后。臺積電計劃于2025年底量產N2節點,隨后將于2026年底推出增強型“N2P”節點。?

        年末試產2nm工藝!蘋果下一代芯片正在有序推進中

        蘋果是最早嘗鮮先進制程芯片的公司之一,2023年,蘋果在iPhone?15?Pro和iPhone?15?Pro?Max中率先采用了基于臺積電3nm制程工藝A17?Pro?芯片。值得一提的是,蘋果向來喜歡在iPhone上搭載最先進芯片,然后再將這些芯片的衍生版本帶到iPad和Mac產品線。我們可以回顧并展望一下iPhone芯片技術的未來發展方向:

        iPhone?XR和XS(2018):A12?仿生(7nm,N7)

        ?iPhone??11系列(2019):A13?仿生(7nm,N7P)

        iPhone?12系列(2020):A14?仿生(5nm,N5)

        iPhone?13?Pro系列?(2021):A15?仿生(5nm,N5P)

        iPhone?14?Pro系列?(2022):A16?仿生(4nm,N4P)

        ?iPhone?15?Pro系列??(2023):A17?Pro(?3nm?,N3B)?

        年末試產2nm工藝!蘋果下一代芯片正在有序推進中

        以下為未發布的蘋果芯片,按照慣例猜測命名,僅供參考。

        iPhone?16?Pro?(2024):“A18”(?3nm?,N3E)

        “?iPhone??17?Pro”(2025):“A19”(2nm,N2)

        “?iPhone??18?Pro”(2026):“A20”(2nm,N2P)

        “?iPhone??19?Pro”(2027):“A21”(1.4nm,A14)

        蘋果自研芯片M1系列基于A14仿生,采用臺積電的N5節點,而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple?Watch的S4和S5芯片使用N7節點,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片則使用N4P節點。

        每個連續的臺積電節點在晶體管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已經有消息稱,臺積電已經向蘋果展示了2nm芯片原型,當時的說法是“預計將于2025年推出”。

        盡管芯片工藝在穩步推進,但眼下臺積電面臨兩個挑戰。首先是剛剛過去的臺灣花蓮海域的地震對臺積電的2nm工廠沖擊嚴重,部分設備需要更換,該工廠目前僅生產少量用于測試的芯片。Digitimes報道稱,地震可能導致臺灣眾多晶圓廠少于10000片晶圓受損,但保險將賠償這些損失。而為了規避自然災害風險,臺積電本周宣布,除了已經在建的兩座大型工藝工廠外,還將在亞利桑那州建造一座2nm工廠。雖然臺積電獲得了66億美元的美國政府補助金來幫助解決成本問題,但三項計劃的總投資預計將超過650億美元,其中?2nm工廠占了很大一部分。臺積電還尋求為德國和日本的其他先進工廠提供資金。Digitimes的消息來源稱,這兩個挑戰都不會對其2nm節點的生產計劃產生重大影響。?

        年末試產2nm工藝!蘋果下一代芯片正在有序推進中

        總體來說,按照臺積電的規劃,我們最早見到2nm制程工藝的芯片的時間會在2024年末到2025年,而具體到產品上,iPhone?17?Pro和iPhone?17?Pro?Max或將成為首批搭載2nm芯片的智能機型。這也意味著將于今年九月發布的iPhone?16?Pro系列將無緣2nm制程芯片,不過全新N3E節點還是有優勢的,此前在2023年北美技術研討會上,臺積電業務開發副總裁張曉強曾表示:“N3E?在良率、工藝復雜性方面將優于N3,這直接轉化為更寬的工藝窗口?!?/p>

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